Após uso prolongado, componentes do PS3 podem parar de funcionar bem. Um problema principal é superaquecimento da placa de vídeo e CPU. Reflow (reaplicar solda) pode melhorar resfriamento e reduzir superaquecimento.
Desmonte o PS3 e identifique a placa-mãe.
Identifique a CPU (unidade central) e GPU (placa de vídeo). São caixas brancas grandes perto do centro da placa.
Molhe papel toalha com álcool isopropílico e limpe suavemente CPU, GPU e os pares de chips sob cada uma, até ficarem completamente limpos.
Aqueça CPU, GPU e pares de chips sob elas com a pistola de ar quente. Use menor temperatura, uma seção por vez (unidade + chips). Faça círculos lentos por 15-30 segundos. Isso fará o reflow da solda. Não mova a placa-mãe durante o processo ou danificará a circuitaria.
Deixe a placa-mãe repousar 15 minutos. Não a mova.
Vire a placa-mãe após 15 minutos.
Identifique as partes traseiras da CPU, GPU e chips sob elas. Aqueça estas seções da mesma forma. Não mova a placa.
Deixe repousar 15 minutos. Não mova.
Vire a placa de volta para o lado frontal após 15 minutos.
Espalhe uma linha de pasta térmica na borda da CPU. Use o cartão para espalhar uniformemente. Repita para GPU. Não toque na pasta enquanto estiver nos chips — óleos da pele degradam.
Monte o PS3 de volta e use normalmente.